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2019-11-30 16:28:56 作者:mango 信息来源:网上收集

  中关村在线消息:长期关注高新科技圈的小伙伴们应该都知道,苹果从iPhoneX开始就使用了高通与因特尔基带混用的方法,消息刚出来的时候大家都说,谁买到了高通谁就赚到了。結果因为苹果和高通一直在打官司,从iPhoneXS系列迄今苹果一直使用因特尔基带,造成苹果信号近年来一直为人诟病。

  近日,这些人总算进入了春天。根据国外媒体报道,2020年最新款iPhone将全方位取消目前应用的英特尔基带,取代它的的是高通基带,而且有投资分析师预测分析,本次搭载的基带很大可能会为高通最新的X555G基带。

  而先前市场研究公司StrategyAnalytics就在发布的最新汇报中预测分析,iPhone系列产品将在2020年使用5G通信联接,即将在2020年独霸5G智能机市场。

  实际上那样的变化由2019年4月17日高通与苹果间的专利权纠纷案件得以解决开始,两家企业撤消了在全世界范围之内的诉讼并达成了历时六年的世界专利权授权文件,但是2019年新发的iPhone11系列产品手机已经赶不及换高通基带了。因此行业内有关2020年苹果使用高通基带的消息一直五花八门。

  高通X55基带使用了7nm制造,最关键的是其同时适用4G和5G,向上适用达到2.5Gbps的4GLTE速率。如果你所在的环境沒有5G数据信号时,就会自动转换为4G互联网。

  除了基带以外,频射天线都是影响数据信号的关键要素。据外国媒体的曝料,2020年最新款iPhone会将天线升級为LCP软板。2020年苹果将会为iPhone商品搭载三条LCP,升級的天线总数将会有巨大的增加,且适用毫米波高频率频率段,进一步提高网速。

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